Eigenschaften (Kurzüberblick)
- Sehr hohe Zähigkeit & Schlagfestigkeit; duktiles Bruchverhalten.
- Temperaturbeständig (alltagsnah > 100 °C; Tg deutlich höher).
- Gute Maßhaltigkeit, geringe Kriechneigung gegenüber PLA/PETG.
- Anforderungen an Umgebung: hohe Prozesswärmen, Kammer/Enclosure empfohlen.
- Feuchteempfindlich → Trocknung Pflicht (sonst Blasen/Poren).
PC-Varianten & verwandte Materialien
| Variante | Merkmale | Einsatz/Hinweise |
| Reines PC |
Max. Temperaturfestigkeit & Zähigkeit |
Erfordert hohe Düsen-/Bettwerte + warme Kammer; sehr robuste Funktionsbauteile. |
| PC-ABS |
Blend: leichter druckbar, etwas wärmefester als ABS |
Gute Allround-Technik; Kammer empfohlen; UV-Beständigkeit geringer als ASA. |
| PC-CF / PC-GF |
Fasergefüllt → steifer, matte Oberfläche, abrasiv |
Gehärtete Düse ≥0,5–0,6 mm; Kanten spröder; Verbund prüfen. |
| Transparentes PC |
Hohe Klarheit möglich |
Kühle, langsame Außenbahnen; Ironing/Top-Layer optimieren; Feuchte strikt vermeiden. |
| Alternativen |
ASA (UV/Outdoor), PCTG (zäh & einfacher), PA-CF (steif/leicht) |
Je nach Fokus: UV, einfache Verarbeitung oder Leichtbau. |
Druckparameter (Startwerte)
| Parameter | Richtwert | Hinweise |
| Düsentemperatur | 260–290 °C | Blends/CF teils 255–275 °C; stabiler Fluss wichtiger als „kühl“. |
| Heizbett | 100–120 °C | Zu kalt → Warping; „Elephant’s Foot“ per Slicer kompensieren. |
| Kammer/Enclosure | ~50–70 °C (wenn möglich) | Reduziert Risse/Verzug; zugfrei drucken. |
| Lüfter | 0–20 % | Nur für Brücken/Spitzen temporär; sonst Layerverbund leidet. |
| Layerhöhe | 0,16–0,28 mm | Fein für Maßflächen; 0,2 mm Allround. |
| Geschwindigkeit | Außen 20–35 mm/s | Langsamer = glatter; innen zügiger. |
| Trocknung | 80–90 °C · 4–6 h | Spule frei; vor jedem wichtigen Druck prüfen. |
Haftung & Druckumgebung
- Untergrund: PEI/Glas mit dünner Trenn-/Haftschicht (z. B. Klebestift) – PC kann sehr stark haften.
- Brim/Raft: Brim 5–10 mm gegen Warping; Raft nur bei Problemfällen.
- Geometrie: Ecken verrunden, Rippen statt Vollmaterial, gleichmäßige Wandstärken.
- Umgebung: Zugluft strikt vermeiden; Gehäuse/Kammer bringt den größten Effekt auf Rissfreiheit.
Design- & Verarbeitungstipps
- Perimeter vor Infill: 4 Außenwände für Funktionsbauteile; lokale Verdichtung unter Boss/Heatsets.
- Bohrungen/Passungen konservativ: CAD-Ø +0,2–0,4 mm; ggf. nachreiben (siehe Toleranzen).
- Schrauben: Heatsets/Muttern bevorzugen; Randabstand ≥ 1,5× Ø.
- Transparenz: Außenbahnen kühler/langsamer; Top-Layer erhöhen; sauberes Bett; Ironing optional.
Typische Einsatzbereiche
Mechanisch belastete Funktionsbauteile, Gehäuse/Abdeckungen mit Wärme,
Maschinen-/Werkstatt-Komponenten, Schutz-/Halterteile.
Für UV/Outdoor-Dauerlast ist ASA meist geeigneter.
Fehlerbilder – Ursache & Abhilfe
| Problem | Ursache | Abhilfe |
| Layer-Risse („Splitting“) |
Kalte Umgebung, zu viel Lüfter, zu niedrige Temp. |
Kammer wärmen; Lüfter 0–10 %; Hotend +5–10 °C; Außen langsamer. |
| Warping/Ecken heben ab |
Zu kaltes Bett, Zugluft, scharfe Ecken |
Bett 110–120 °C; Brim 5–10 mm; Ecken verrunden; Gehäuse schließen. |
| Porige/matte Oberfläche |
Feuchtes Filament (Dampf/Blasen) |
80–90 °C trocknen (4–6 h); Drybox nutzen; Temp. anpassen. |
| Unterseite klebt zu stark |
PEI/Glas „beißt“ bei hoher Temp. |
Dünne Trennschicht (Klebestift); Bett temp. moderat senken; nach Abkühlen lösen. |
| Brücken hängen durch |
Viskos hoch, keine Bridge-Settings |
Bridge-Speed/Flow aktivieren; kurzzeitig Lüfter ↑; ggf. Support lokal. |
Mini-FAQ: PC
- Brauche ich zwingend eine geschlossene Kammer?
- Für mittelgroße/große Teile: sehr empfehlenswert. Wärme & Zugfreiheit verhindern Risse und Verzug.
- Ist PC UV-beständig?
- PC kann vergilben/altern unter UV. Für dauerhaften Outdoor-Dienst ist ASA besser geeignet.
- Welche Düse für PC-CF?
- Gehärtete Düse ≥0,5–0,6 mm. Retract moderat; Kanten können spröder werden.
- Wie verhindere ich, dass PC am PEI „festbäckt“?
- Trennschicht (Klebestift) auftragen und nach Abkühlen lösen. Bett nicht unnötig überheizen.
- Welche Layerhöhe ist sinnvoll?
- 0,20 mm als Allround; 0,16 mm für Passungen; grober bei sehr robusten Funktionsprints.
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