| Oberfläche |
Eigenschaften |
Vorteile |
Worauf achten |
| PEI glatt (Federstahl) |
Sehr universell, gute Planlage |
Saubere Unterseiten, einfache Pflege |
Bei PETG/PCTG/PC ggf. Trennschicht, sonst Überhaftung möglich |
| PEI strukturiert (pulverbeschichtet) |
Rauere Textur, etwas höhere mechanische Haftung |
Verzeiht leichte Unebenheiten, matte Optik |
Unterseiten werden strukturiert; Z-Offset separat pro Platte speichern |
| Glas/Spiegelglas |
Sehr plan, harte Oberfläche |
Glänzende Unterseiten, einfach zu reinigen |
Oft Haft-/Trennschicht nötig (PVA/Klebestift); thermischer Schock vermeiden |
| FR4/Garolite |
Faserverbund, leicht rau |
Beliebt für PA (Nylon) |
Kanten schützen; Z-Offset konservativ (rau zieht fest) |
| PP-Bauoberfläche/PP-Tape |
Polypropylen-Oberfläche |
Pflicht für PP (PP haftet auf PP) |
Abkühlen lassen und dann lösen; andere Materialien haften oft schlechter |
| PEI-Alternativen (BuildSheet, Printbite u.ä.) |
Beschichtete Platten |
Guter Kompromiss aus Haftung und Release |
Herstellerhinweise beachten (Temp/Lösemittel) |
| Mittel |
Einsatz |
Wirkung |
Hinweise |
| Klebestift (PVA) |
Auf Glas/PEI bei PETG, PCTG, PC |
Haft- und Trennschicht (Release im kalten Zustand) |
Dünn und gleichmäßig auftragen (nass abwaschbar) |
| PVA-Wasser (dünn) |
Glas bei PLA/PETG |
Sehr gleichmäßige Schicht, günstige Lösung |
Mit Mikrofasertuch verteilen, trocknen lassen |
| Haftsprays |
Große Teile, kritische Grundflächen |
Haftung ↑ |
Belüftung beachten, Overspray vermeiden |
| Magnet-/Flexsystem (Federstahl) |
Release ohne Werkzeuge |
Teile lösen durch Biegen |
Magnetfolie nicht überhitzen (Herstellerangaben) |
| Material |
Empfohlene Oberfläche |
Tipps |
| PLA |
PEI glatt/strukturiert, Glas |
„Elephant’s Foot“ per Slicer kompensieren; Glas für glänzende Unterseiten |
| PETG / PCTG |
PEI oder Glas |
Dünne Trennschicht (PVA/Klebestift) gegen Überhaftung; kalt lösen |
| ABS / ASA |
PEI/Glas (mit Brim) |
Warme, zugfreie Umgebung (Gehäuse); Lüfter gering |
| PC |
PEI/Glas |
Immer Trennschicht vorsehen; erst kalt ablösen |
| PA / PA-CF |
PEI, Glas, FR4/Garolite |
Trocken drucken; Brim 5–10 mm; Kammer hilft |
| PP |
PP-Bauoberfläche/PP-Tape |
PP haftet am besten auf PP; nach dem Abkühlen lösen |
| TPU |
PEI/Glas |
Zu heißes Bett erzeugt „Fuß“; Z-Offset exakt |
| PET / HIPS |
PEI/Glas |
Bei HIPS als Support: Prime-Tower/Ooze-Shield beachten |
| Problem | Ursache | Abhilfe |
| Teil haftet gar nicht |
Oberfläche fettig, Z zu hoch, Bett zu kalt, Zugluft |
Reinigen; Z −0,02 mm; Bett auf Materialwert; Gehäuse schließen |
| Eckenlift/Warpen |
Schwindung + kalte Platte/Luftzug |
Brim 5–10 mm; Bett ↑; warme Umgebung; Ecken verrunden (Guide) |
| Überhaftung (Teil „klebt fest“) |
PEI ohne Trennschicht bei PETG/PC, zu heißes Bett |
Dünne PVA-Schicht; kalt lösen; Bett −5–10 °C; ggf. auf Glas wechseln |
| „Elephant’s Foot“ |
Bett zu heiß, Z zu niedrig |
Bett etwas kühler; Z +0,02 mm; Slicer-Kompensation aktivieren |
| Erste Schicht rau/geschoben |
Z zu niedrig, Flow zu hoch |
Z +0,02 mm; Flow 100 % ; Außen 15–20 mm/s |
| Unterseite reißt beim Lösen aus |
Mechanische Haftung zu hoch, falsches Werkzeug |
Im kalten Zustand lösen; Flexplatte biegen; Trennschicht nutzen; nicht hebeln |