| Oberfläche | Eigenschaften | Vorteile | Worauf achten |
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| PEI glatt (Federstahl) | Sehr universell, gute Planlage | Saubere Unterseiten, einfache Pflege | Bei PETG/PCTG/PC ggf. Trennschicht, sonst Überhaftung möglich |
| PEI strukturiert (pulverbeschichtet) | Rauere Textur, etwas höhere mechanische Haftung | Verzeiht leichte Unebenheiten, matte Optik | Unterseiten werden strukturiert; Z-Offset separat pro Platte speichern |
| Glas/Spiegelglas | Sehr plan, harte Oberfläche | Glänzende Unterseiten, einfach zu reinigen | Oft Haft-/Trennschicht nötig (PVA/Klebestift); thermischer Schock vermeiden |
| FR4/Garolite | Faserverbund, leicht rau | Beliebt für PA (Nylon) | Kanten schützen; Z-Offset konservativ (rau zieht fest) |
| PP-Bauoberfläche/PP-Tape | Polypropylen-Oberfläche | Pflicht für PP (PP haftet auf PP) | Abkühlen lassen und dann lösen; andere Materialien haften oft schlechter |
| PEI-Alternativen (BuildSheet, Printbite u.ä.) | Beschichtete Platten | Guter Kompromiss aus Haftung und Release | Herstellerhinweise beachten (Temp/Lösemittel) |
| Mittel | Einsatz | Wirkung | Hinweise |
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| Klebestift (PVA) | Auf Glas/PEI bei PETG, PCTG, PC | Haft- und Trennschicht (Release im kalten Zustand) | Dünn und gleichmäßig auftragen (nass abwaschbar) |
| PVA-Wasser (dünn) | Glas bei PLA/PETG | Sehr gleichmäßige Schicht, günstige Lösung | Mit Mikrofasertuch verteilen, trocknen lassen |
| Haftsprays | Große Teile, kritische Grundflächen | Haftung ↑ | Belüftung beachten, Overspray vermeiden |
| Magnet-/Flexsystem (Federstahl) | Release ohne Werkzeuge | Teile lösen durch Biegen | Magnetfolie nicht überhitzen (Herstellerangaben) |
| Material | Empfohlene Oberfläche | Tipps |
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| PLA | PEI glatt/strukturiert, Glas | „Elephant’s Foot“ per Slicer kompensieren; Glas für glänzende Unterseiten |
| PETG / PCTG | PEI oder Glas | Dünne Trennschicht (PVA/Klebestift) gegen Überhaftung; kalt lösen |
| ABS / ASA | PEI/Glas (mit Brim) | Warme, zugfreie Umgebung (Gehäuse); Lüfter gering |
| PC | PEI/Glas | Immer Trennschicht vorsehen; erst kalt ablösen |
| PA / PA-CF | PEI, Glas, FR4/Garolite | Trocken drucken; Brim 5–10 mm; Kammer hilft |
| PP | PP-Bauoberfläche/PP-Tape | PP haftet am besten auf PP; nach dem Abkühlen lösen |
| TPU | PEI/Glas | Zu heißes Bett erzeugt „Fuß“; Z-Offset exakt |
| PET / HIPS | PEI/Glas | Bei HIPS als Support: Prime-Tower/Ooze-Shield beachten |
| Problem | Ursache | Abhilfe |
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| Teil haftet gar nicht | Oberfläche fettig, Z zu hoch, Bett zu kalt, Zugluft | Reinigen; Z −0,02 mm; Bett auf Materialwert; Gehäuse schließen |
| Eckenlift/Warpen | Schwindung + kalte Platte/Luftzug | Brim 5–10 mm; Bett ↑; warme Umgebung; Ecken verrunden (Guide) |
| Überhaftung (Teil „klebt fest“) | PEI ohne Trennschicht bei PETG/PC, zu heißes Bett | Dünne PVA-Schicht; kalt lösen; Bett −5–10 °C; ggf. auf Glas wechseln |
| „Elephant’s Foot“ | Bett zu heiß, Z zu niedrig | Bett etwas kühler; Z +0,02 mm; Slicer-Kompensation aktivieren |
| Erste Schicht rau/geschoben | Z zu niedrig, Flow zu hoch | Z +0,02 mm; Flow 100 % ; Außen 15–20 mm/s |
| Unterseite reißt beim Lösen aus | Mechanische Haftung zu hoch, falsches Werkzeug | Im kalten Zustand lösen; Flexplatte biegen; Trennschicht nutzen; nicht hebeln |
