Wärmeformbeständigkeit

Temperatur, bei der sich ein Kunststoff unter definierter mechanischer Last bis zu einem festgelegten Maß verformt (gemessen z. B. als HDT, Heat Deflection Temperature). Sie kennzeichnet die obere Einsatzgrenze eines Materials unter Belastung. Geprüft wird nach ISO 75 unter einer Biegespannung von 1,8 MPa (Verfahren A) oder 0,45 MPa (Verfahren B). Typische Werte: PLA etwa 55 bis 60 °C, PETG etwa 70 °C, ABS etwa 95 °C, Polycarbonat über 120 °C. PLA-Teile verformen sich deshalb schon im aufgeheizten Autoinnenraum; Tempern im Ofen erhöht die Wärmeformbeständigkeit von PLA durch Nachkristallisation deutlich.